조용하고 슬림한 노트북 스탠드 플렉스 래퍼

2007-11-21 アップロード · 319 視聴


SEOUL, Korea (AVING) -- <Visual News> 인텔은 13일 반도체 공정에 새로운 획을 긋는 기술로 반도체에 내장된 수억 개의 트랜지스터에 인텔의 하프늄(Hafnium) 기반 하이-k 메탈 게이트(Hi-k) 방식을 사용한 최초의 45나노 CPU를 발표했다.



이로써 인텔은 성능은 향상시키고, 전력소모는 감소시킨 45나노 제조 공정으로 생산되는 인텔 코어 2 익스트림 및 제온 프로세서 제품군들로 인해 멀티코어 시장에서 리더쉽을 확보하게 됐다.



이 획기적인 기술들 덕분에 인텔은 이전 버전들보다 25% 크기가 더 작아져 비용 효율성이 강화된 프로세서를 디자인할 수 있었을 뿐만 아니라, 내년에 울트라 모바일 및 가전제품용의 새로운 “시스템 온 칩(system on chip)”을 개발할 수 있는 능력 또한 갖추게 되었다.



인텔의 폴 오텔리니(Paul Otellini) 사장 겸 CEO는 “업계에서 가장 중대한 문제점 중 하나를 해결해 준 지능, 물리적 특성 및 디자인은 경외심을 품게 할 정도로 대단하다. 이런 비약적인 발전을 이룬 인텔 팀들을 진심으로 축하한다”며, “지금까지 선보인 것 중 최고라 할 수 있는 이 기술은 업계 선도적인 인텔 아키텍처와 함께 사용되어 컴퓨터를 더욱 빠르고 매끄럽게 작동시키며 배터리 수명 및 전력 효율성을 강화한다. 우리의 목표는 크기가 작아지고 이동성은 강화된 기기를 통해 완벽한 인터넷 경험을 제공하는 새로운 수준의 컴퓨터를 소비자들에게 제공하는 것이라고 밝혔다.



인텔의 새로운 서버 프로세서 라인업은 15개의 듀얼 코어 및 쿼드 코어 45나노 하이-k 인텔 제온 프로세서들로 구성된다. 12개의 새로운 쿼드 코어 칩들은 2GHz부터 최대 3.20GHz의 클록 속도를 자랑하며, 프론트 사이드 버스 속도(FSB)는 최대 1600MHz이고 캐시는 12MB이다. 3가지 새로운 듀얼 코어 칩들은 최대 3.40GHz 클록 속도, 최대 1600MHz FSB, 6MB 캐시를 특징으로 한다.


 
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<a href=mailto:r@aving.net target=_blank>구양란 기자 (aving.net)


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